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在封装过程中固定式X射线探伤机起的作用

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在封装过程中固定式X射线探伤机起的作用

发布日期:2019-03-15 作者: 点击:

  针对封装和组装过程采用的测试方式主要包括人工目检、飞针测试、针床测试ICT、自动光学检查AOI和功能测试等。但这些方法已不能满足各种先进封装器件的测试要求。以芯片尺寸封装CSP为例:CSP的种类很多,有柔性封装CSP、刚性基板CSP、引线框架CSP、栅阵引线型CSP和微小模塑型CSP等。不同的CSP结构,其技术也不尽相同,但都是基于两项技术:倒装焊和球栅阵列。

  在封装过程中,焊盘长期暴露在空气中,容易产生氧化,从而所有的连接点都可能出现缺陷:包括连接焊点的裂缝、没有连接上、焊点的空洞过多、导线和导线压焊的缺陷,以及裸片和连接界面的问题。焊盘硅片在封装过程中会因压力产生微小裂纹,导电胶连接的胶体也会在封装过程中产生气泡。这些都对极大规模集成电路的封装质量会产生影响。

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  而凸点连接、连接点虚焊以及硅片微小裂纹、胶体气泡等表面不可见缺陷都无法用AOI技术来判断。传统的电气功能性测试既需要对所检测对象的功能有很明确的认识,也需要检测技术人员具有很高的测试技能,电气功能测试设备复杂,测试成本高,测试的成果依赖于检测人员的技术水平。这就给极大规模集成电路的封装测试带来了新的难题。

  而对于LED封装来说,在芯片贴装、注胶等过程中经常会出现内部气泡,从而影响终的LED终端产品质量,不利于我国自主LED产品和产业的发展。为了有效地解决2D和3D封装等过程出现的内部缺陷检测问题,出现了将X-RAY检测技术应用于半导体封测过程,与前述五种测试方法相比具有更多的优点,为达到提高“一次通过率”和争取“零缺陷”的目标提供了更有效的检测手段。X-RAY检测技术通过不同材料对X-RAY的吸收差异,对物体内部结构进行成像然后进行内部缺陷检测,在腾讯彩票与检测、医学检查和安全检验等领域已得到广泛应用。


在封装过程中固定式X射线探伤机起的作用

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